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專(zhuān)注于薄膜開(kāi)關(guān),薄膜面板等研發(fā)與生產(chǎn)
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這種方法又稱(chēng)浸鍍。其原理是在待鍍金屬鹽類(lèi)的溶液中,靠化學(xué)置換的方法,在基體上沉積出該金屬,無(wú)需外部電源。例如:當(dāng)電位較低的基體金屬鐵浸人到電位較高的金屬離子的鋼鹽溶液時(shí).由于存在電位差并形成了微電旅.將在電位較低的金屬鐵表面上析出金屬銅,其反應(yīng)為
習(xí)慣上稱(chēng)這類(lèi)反應(yīng)為置換反應(yīng)。在這種條件下,析出的金屬附在基體金屬表面形成了鍍層。
置換沉積本質(zhì)上是一種在界面上,固、液兩相間金屬原子和離子相互交換的過(guò)程。它無(wú)需在溶液中加入還原劑,因?yàn)榛w本身就是還原劑。為了改善膜層疏松多孔而且結(jié)合不良的缺陷,可加入添加劑或絡(luò)合劑來(lái)改善膜層的結(jié)合力。
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